前身为清华大学OLED项目组的维信诺，基于基础研究-中试-量产”的产学研自主创新模式，致力于通过对OLED本质的探求，从底层机理到量产应用实现OLED的全面创新。《OLED中的化学》是维信诺于2022年推出的系列科普，将介绍从抽象的化学元素到天然/合成的物质，这些元素被应用于OLED时，发挥了怎样的功能和价值。

化学元素钒(V)，元素周期表第23号元素。钒金属是一种坚硬、银灰色，有韧性、可延展的过渡金属，且不易腐蚀，在碱、硫酸和盐酸中相当稳定。
真空玻璃生产技术主要涉及材料科学、封装技术、真空技术等领域。其中封装工艺是实现真空玻璃产业化的关键技术,而封装材料又是保证封装技术的基础。低熔点玻璃作为封装材料具有价格低廉、封接温度低、封接强度高、密封性能好等优点，广泛应用于电子封装及其产品。
在OLED显示屏中，除了人们熟知的大尺寸基板玻璃外，真空玻璃还有两处重要的应用 --封装和盖板，这两种用途都需要玻璃具备“低熔点”的特性:对于封装玻璃，由于 OLED显示屏在蒸镀后需要进行玻璃封装，而OLED对干直泪
此，在要求极佳的密封性同时，也对封装玻璃的工艺温度有一定限制;对于盖板玻璃，低熔点则可以降低封接工艺所需要的工艺难度，并提高封接强度。
钒酸盐系低熔点玻璃，以V2O5为形成玻璃的主要原料，有效降低玻璃转变温度(260~400℃)，封接温度适中(355~460℃)，热膨胀系数较宽泛(4~16)x10-6/℃，封装效果稳定，具有良好的电绝缘性、耐腐蚀性，满足电子产品封装要求。
铋酸盐系低熔点玻璃，以B2O，为形成玻璃的主要原料，有相对较高的玻璃转变温度(350~500℃)，较高的封接温度(510~550℃)以及较高的热膨胀系数(6~15.3)x10-6/℃，封接温度和膨胀系数均较高，容易导致玻璃表面膜层材料脱落、封装异常。
此前，工业界曾采用含有非常大量铅氧化物的PbO-B2O3低熔点玻璃组合物。PbO- B2Os低熔点玻璃组合物具有较低温度的软化点，并且仍然具有相对高的化学稳定性。然而，随着全球对于电子材料中的安全性要求的提升，2006年RoHS指令在欧盟生效，限制了六种有害材料的使用，包括铅Pb、汞 Hg、镉Cd等金属元素。
因此，V2O5-B2O3-ZnO等钒酸盐系统的玻璃因具有良好的介电性能和较大的介电常数、很低的熔融温度，稳定的封装效果，成为了代替含铅Pb玻璃的材料。